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2020全球硬科技创新大会在西安开幕
发布时间:2020-09-17  点击量:

2020全球硬科技创新大会在西安开幕

王浩出席 程福波致辞

9月16日,2020全球硬科技创新大会开幕式暨创新发展峰会在西安高新国际会议中心举办。省委常委、西安市委书记王浩出席,副省长程福波致辞。

程福波在致辞中表示,创新是引领发展的第一动力。习近平总书记在科学家座谈会上首次提出的“四个面向”,必将成为“十四五”乃至更长时期我们实施创新驱动发展战略的根本遵循和重要指南。陕西将认真贯彻落实习近平总书记来陕考察重要讲话精神,以西安全面创新改革试验区为牵引,以推动创新资源开放共享为突破,在创新驱动发展方面迈出更大步伐,为把西安建设成为国家科技创新中心、打造“一带一路”科创中心和国家创新高地,提供更加丰富的“硬科技”支撑。

本届大会以“硬科技推动高质量发展”为主题,主要组织开幕式暨创新发展峰会、国家高新区硬科技产业高质量发展会议等16场活动,开展科技交流合作,探讨新时代硬科技发展及国家高新区发展新的任务路径,努力使硬科技成为经济社会高质量发展的新引擎、新动能。会上发布了《硬科技发展战略报告》,中国科学院院士、图灵奖得主姚期智等人共同启动了Chiplet产业联盟,该联盟将致力于集聚人工智能、集成电路等领域产、学、研、金各类资源,搭建开放创新平台,缩短芯片设计周期、降低芯片设计成本,解决我国高质量发展进程中相关技术难题。此外,会上还发布了“2020西安硬科技企业之星TOP30”榜单。(记者:汪曼莉)

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